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电镀铅锡合金的工艺介绍及特点 |
铅呈青灰色金属,标准氧化还原电位E°(Pb/pb2+)=-0.126V。锡是银白色金属,标准氧化还原电位E°(sn/Sn2+)=-0.136V,在简单络离子的酸性电解液中,铅锡合金在很低的电流密度下即可产生共沉积。铅锡合金镀层比同样厚度的铅镀层和锡镀层孔隙率低。含锡60%、含铅40%的铅锡合金具有最低的共熔点183cI=,它的焊接性能远远超过纯锡镀层。因此,在航空航天、电子电器行业得到了广泛的应用。
2工艺流程(黄铜件)
化学除油一热水洗一冷水洗一酸洗一—冷水洗一光亮酸洗一冷水洗一镀铅锡合金—冷水洗一化学钝化一冷水洗一热水洗一烘干一热熔
3镀液配方和工艺条件
铅锡合金镀液种类繁多,氨基磺酸盐、酚磺酌盐、烷醇磺酸盐等镀液,但至今应用最广的还是氟硼酸型镀液。由于氟硼酸镀液组成简单,溶液稳定,杂质容忍性好,室温下可以操作。特别是沉积速率快镀层外观及可焊性较好。 |
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